近日有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为方面辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。
（文章来源：证券时报）